天玑 8400作为联发科最新发布的冰封力作，以全大核架构震撼业界，同档天玑实现了性能与能效的无敌完美平衡，再次定义了次旗舰芯片的核架可能性。

新一代的构引天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是领性向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。攀高

天玑 8400的冰封最大亮点之一便是它采用“全大核”CPU架构，这一设计几乎是同档天玑对高端芯片市场竞争格局的一次颠覆。天玑 8400摒弃传统“大核+小核”的无敌搭配，采用了8个Arm最新的核架A725大核。8个高性能大核彼此配合，构引在各种负载场景下可以实现更澎湃、领性更高效的攀高性能调度。1个3.25GHz 高频A725提供超强单线程性能，冰封3个3.0GHz频率A725保障持续高性能输出，配合4个 2.1GHz 频率A725来兼顾多任务和能效。

相比传统架构，全大核设计有着“做事快，休息快”特性，使得天玑 8400 能够在高负载和轻负载场景中都做到性能与能效的完美平衡，甚至可以直接将次旗舰芯片的能效水平推向旗舰水准。事实上，这一设计思路已在旗舰芯片天玑 9300 和9400上得到验证，性能、能效表现收获了市场的一众好评，天玑 8400 的全大核设计思路和旗舰一脉相承，将越级的旗舰体验推向了更广泛的中高端市场。

我们再来看这颗A725核心，它相较于上一代A715，单核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明显，全大核设计则将8个A725的能效优势有机地叠加起来，让天玑8400 多核性能和能效直接碾压同级。

   天玑 8400 不止于架构创新，更通过大幅升级的缓存进一步提升芯片整体性能。具体而言，天玑 8400的二级缓存翻倍，三级缓存增加了50%，还有更大的系统缓存。这些改进让天玑 8400在处理数据时能够更快速地存取信息，尤其在需要频繁访问内存的应用中，性能提升尤为明显。

例如，在高负载任务中（如图形渲染或AI推理），CPU和GPU需要频繁交换大量数据。通过增加缓存，天玑 8400能够减少数据传输延迟，确保任务处理更加高效。而且，增加缓存也能让芯片能够更好地应对多任务并行处理，确保在高并发情况下依然保持流畅体验。

创新的全大核设计加上倍增的缓存，为天玑 8400 带来了传奇的能效表现。在日常使用中，它实现了多场景功耗的大幅降低，极大延长了手机的使用时间。例如，在游戏开黑时，功耗降低达 24%；听音乐、录制视频降低 12%；社交聊天这种高频场景也能降低 14%。天玑 8400 带来的不仅是玩的更爽，更用低功耗带来全天候的极致体验！

全大核天玑 8400的发布，不仅是天玑 8000 系列的一次飞跃，更是全大核普及的里程碑之作。从天玑9300开始，联发科正式打开了移动芯片的全大核计算时代，创新的全大核架构设计思路，带来了全面领先的性能和神级能效，助推智能手机体验向上突破，让整个行业为之震撼。可以说，安卓全大核，就看联发科。

不难看出，天玑8400正在利用全大核将越级的旗舰体验带给更多年轻人，助推全大核在2025年市场普及迎来高潮。

天玑 8400以突破性的设计和领先技术，让性能与能效达到新高度，带来同级别中无可匹敌的体验，而首发搭载的REDMI Turbo 4的到来则为玩家增添更多期待。